関東財務局長(金商) 第3093号 一般社団法人
日本投資顧問業協会 会員番号 第012-02842号
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30日の米国市場でダウ平均は4日続伸。FOMCや主要ハイテク企業決算を控えた警戒感から寄り付きは売り優勢でスタート。その後、12月JOLT求人件数や1月消費者信頼感指数の良好な結果を受け、景気の底堅さを期待した買いが入りダウ平均はプラス圏に浮上。終盤にかけては上げ幅を拡大、4日連続で過去最高値を更新。一方、早期利下げ観測の後退やアップルの下落が重しとなりナスダック総合指数は反落して取引を終えております。
ダウ平均:38,467.31ドル(+133.86ドル)
ナスダック:15,509.90ポイント(-118.15ポイント)
S&P500:4,924.97ポイント(-2.96ポイント)
米10年債:4.036%(-0.98%)
ドル円:147.570円
NY原油:1バレル77.79ドル
NY金:1トロイオンス2,036.80ドル
日経225先物:(24-03)35930円(-70円)
【1/31の主な予定】
海外:中国1月製造業PMI(10:30)
米1月ADP全米雇用リポート(22:15)
米FOMC(~1/31)など
国内:日銀金融政策決定会合の主な意見(1/22~23開催分)
12月商業動態統計(8:50)
12月鉱工業生産指数(8:50)など
海外決算発表予定:ボーイング、アフラック、クアルコム、など
国内決算発表予定:「6501 日立製作所」、「4568 第一三共」、「6857 アドバンテスト」、など
2024.01.22 09:13 / [現在値] 5,901円 [前日比] 111円 [出来高] 3,285,500株
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が18日に発表した24年度の日本製半導体装置の売上高予測は、前年度比27%増の4兆348億円です。2年ぶりの増加で、初の4兆円超えです。新CPUのリリースや生成AI向けの機能に最適化した様々な半導体の登場が見込まれております。
25年度予測も各国政府の支援の下、多くの大型設備投資が計画されており、24年度比10%増の4兆4,383億円となっており、拡大する市場を取り込んだ成長が見込めそうです。
同社については1/21の「アベタカシの投資TV」『TSMC決算後にハイテク株へ再度資金流入。日経は幻のSQ超えで強気継続?個別は三井海洋開発を深堀り解説します!』(https://youtu.be/pV7e--w72X4)でも紹介しておりますので、よろしければこちらもご覧ください!
2023.12.20 12:29 / [現在値] 4,969円 [前日比] 14円 [出来高] 5,747,600株
通信テスト・ソリューションを提供するフランスのAmarisoft社とのコラボレーションにより、Amarisoft社のAMARI Callbox 4G/5Gテスト・シリーズのユーザーが、同社のワイヤレス通信用デバイス向けのテスト・プラットフォーム「Micro Line Test」(MLT)のテスト管理ソフトウェアを利用できるようになったと19日に発表しております。
今回の提携により、同社のワイヤレス通信用デバイス向けのテスト・ソフトウェアを、MLTユーザーだけでなく、Amarisofts社のエコシステムでも利用することが可能になります。
2023.11.30 09:53 / [現在値] 4,699円 [前日比] 212円 [出来高] 8,182,100株
29日、IR技術説明会「メモリ半導体市場におけるテストニーズとソリューション」を開催。生成AIがもたらすメモリ・テスタの事業機会として、①HBM/DDR5など高性能メモリの増加、②高機能化、複雑性増加から品質保証を強化、③2.5D/3Dなど先端パッケージの増加、などを想定しております。
特に生成AIの社会実装を支える高帯域メモリHBM(High Bandwidth Memory)は、2023~2027年にかけてCAGR52%が予測されておりますが、同社ではHBMでは顧客の生産計画が拡大し、呼応したテスタ需要の伸びを見込んでおります。
2023.10.25 09:37 / [現在値] 4,245円 [前日比] 87円 [出来高] 1,657,700株
量産用テスト・ハンドラ「M4841」向けに新たなアクティブ・サーマル・コントロール(Active Thermal Control:ATC)機能「ATC 2.0」を24日に発表。ATC 2.0は、車載用半導体の試験中にデバイスの自己発熱によって発生する温度変動を動的に制御することで、高精度、高スループット、短時間でのデバイス量産テストを可能にするとともに、最大16個のデバイスを同時にテストすることができます。
半導体製造プロセスの進化によってデバイスの性能が向上し、電力効率が改善するとともに、熱設計電力も増加の一途をたどっておりますが、半導体テストにおいても、テストの最中にデバイスが自己発熱することによりデバイスの温度制御が一層困難になっており、デバイス温度管理を高速かつ安定して行うことができるテスト・ハンドラの必要性が高まっています。
QYResearchでは、世界のテストハンドラの市場規模は、予測期間23年~29年のCAGRは11.52%と見込まれ、29年には39億8,000万米ドルに達すると予測しており、成長市場の取り込みが期待できそうです。
同社については、10/22の「アベタカシの投資TV」『日経平均は30000円の節目をキープできるのか!?リバウンドには半導体株の復活が重要です。』(https://youtu.be/ly4OlzphppM)でも紹介しておりますので、よろしければこちらもご覧ください!
2023.07.27 08:34 / [現在値] 20,160円 [前日比] 0円 [出来高] 0株
7/26発表の24年3月期第1四半期決算で、売上高は前期比25.5%減、営業利益は同68.1%減です。一部の顧客サプライチェーンで設備の余剰が発生し、さらに半導体市況自体の弱含みなどが影響。
通期計画に対する進捗率は、売上高21.0%(前年同期24.2%)、営業利益13.5%(同26.3%)。また、従来未定としていた今期中間配当は、65円(前年同期65円)実施する方針(期末配当は引き続き未定)です。
25日の米国市場でダウ平均は12日続伸。FOMCを控え売り買い交錯も、7月消費者信頼感が予想を上回るなど、景気への楽観的な見方から次第に買い優勢となり終日堅調に推移。
ダウ平均:35.438.07ドル(+26.83ドル)
ナスダック:14,144.56ポイント(+85.69ポイント)
S&P500:4,567.46ポイント(+12.82ポイント)
米10年債:3.897(+0.52%)
ドル円:140.905円
NY原油:1バレル79.29ドル
NY金:1トロイオンス1,965.10ドル
日経225先物:(23-09)32,620円(-20円)
【7/26の主な予定】
国内:6月の企業向けサービス価格指数(8:50)
5月の景気動向指数改定値 (14:00)など
海外:4-6月期豪消費者物価指数(CPI)
6月の米新築住宅販売件数(23:00)
FOMCの結果発表(27日3:00)
パウエルFRB議長の記者会見(27日3:30)など
海外決算発表予定:ボーイング、メタ・プラットフォームズ、ラムリサーチ など
国内決算発表予定:「6857 アドバンテスト」、「7201 日産自動車」 など
2023.05.18 08:24 / [現在値] 13,260円 [前日比] 0円 [出来高] 0株
「7911 凸版印刷」、「6501 日立製作所」、ミライズテクノロジーズ、東京大学、理化学研究所と、「先端システム技術研究組合: RaaS(ラース)」において、4/1から新たな先端システム技術の研究開発への取組みを開始したと発表しております。
RaaSの研究開発目標は、専用チップの開発効率を10倍に高めると同時に、エネルギー効率を10倍に高めることですが、誰でも専用チップを素早く設計でき最先端半導体技術で製造できるようにし、シリコン技術を民主化を目指します。