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場中にアレスが注目する銘柄、お客様からのお問い合わせが多い銘柄などを中心に銘柄情報を発信！「株ソムリエ」とは？
10/11 ：40.9％
10/10 ：41.2％
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10/7 ：40.0％
出所：東京証券取引所
2024.10.11 14:02 ／ [現在値] 1,712円 [前日比] 32円 [出来高] 66,500株
「アレスの厳選注目銘柄」として9/12に1522円で登場した銘柄です。（その他の当社紹介銘柄はコチラからご覧ください。https://ales-ia.com/results/）
次世代太陽電池と期待されるペロブスカイト型太陽電池ですが、同社では専用の塗工設備について、25年1月に塗工設備の詳細仕様発表・受注活動開始を予定、26年5月に初号機の納入を予定しております
【会える投資顧問】
アレス投資顧問は「会える投資顧問」がコンセプトです。ご契約に際してご不明点等ございましたら、面談させていただくことも可能ですので、お気軽にご連絡くださいね。
有料サービスの詳細はこちらからご覧ください。
https://ales-ia.com/toll/system.php
2024.10.11 13:52 ／ [現在値] 3,393円 [前日比] 28円 [出来高] 208,700株
「3103 ユニチカ」との共同開発で、高周波領域で伝送損失を低く抑える「特殊PPS（ポリフェニレンサルファイド）フィルム」を開発したと発表しております。同開発品は、ミリ波などの次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材向けの低誘電材料で、すでに、一部の電子材料メーカーにて評価を受けており、製品化に向けた作り込みを進めております。
同社では、今後需要拡大が見込まれる「5G」「6G」などの次世代通信や生成AI向けのインフラ整備分野において、ニーズを先取りした機能性材料を展開する方針です。
2024.10.11 13:20 ／ [現在値] 2,878円 [前日比] 35円 [出来高] 39,800株
AWSプレミアティア サービスパートナーの実績を活かした「生成AI実用化推進プログラム」に参画し、新たに生成AIソリューションの提供を開始したと発表しております。
「AWS 生成AI実用化推進プログラム」とは、AWSが開始した、生成AIを活用したお客様のビジネスイノベーションの実現を支援するプログラムですが、「モデル開発者」向けと「モデル利用者」向けの2種類で構成され、顧客の生成AIの利用目的や検討状況に応じて最適な支援内容を提供します。
2024.10.11 12:54 ／ [現在値] 7,766円 [前日比] -24円 [出来高] 127,300株
AIなどのデジタル技術を活用して小売業などの顧客が持つ商品販売データとNXグループが持つ物流実績データを掛け合わせ、より精緻な「需要予測モデル」の構築に向けた実証実験を開始したと発表しております。
将来的にはNXグループ内への水平展開を推し進め、小売業に限らず業界を拡大し、様々な個客の物流業務効率化を目指します。
2024.10.11 12:25 ／ [現在値] 1,557円 [前日比] -27円 [出来高] 1,110,800株
NEDOは「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」において、エッジ領域に適した半導体デバイスの早期実現を目指して、開発を進めておりますが、同社と東北大学が、大容量MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」により従来比10倍以上の電力効率をシステム動作シミュレーションで確認したと11日に発表しております。
今後、NEDOと各機関は連携して、電力効率の詳細評価およびシステム検証を進める方針ですが、研究成果をいち早く実用化につなげるため、車載機器やサーベイランス機器への応用を計画。同技術の確立によるエッジAI処理での電力効率改善とその早期社会実装を通して、CO2排出量の削減を目指します。
アレス投資顧問は、関東財務局長(金商) 第3093号登録の投資助言・代理業者で、平日9：00～17：00は常時、無料で銘柄診断を実施しております。お持ちの銘柄の対応にお困りの方はお一人で悩まず、お気軽にご相談ください。「顔が見える投資アドバイザー」がお電話なら10分程度でご対応させていただきます！
電話での問い合わせ：0120-959-089（無料）
メールでの問い合わせ：https://ales-ia.com/consult/
お電話（0120-959-089）で初めてお問い合わせいただいた方には、今狙うべき銘柄についてもご紹介いたしますので、お気軽にご利用ください。
2024.10.11 10:29 ／ [現在値] 2,259円 [前日比] 0円 [出来高] 202,900株
高機能プラスチックスカンパニーが、ディスプレイや機構部品の回路接続に使用されている導電性微粒子「ミクロパール AU®」の生産能力を増強することを決定したと発表しております。28年度上期より稼働開始を計画。
導電性微粒子「ミクロパール AU®」は、均一粒子径の樹脂粒子に金属被覆した製品で、電子部品と基板間の導通やギャップ形成を目的とし、主に液晶や有機EL ディスプレイ（OLED）のガラス基板上の電極とICチップの電極などを電気的に接続する異方導電フィルム (ACF)に使用されています。
また、同社独自の生産技術による高品質の製品を実現し、μLEDなどの次世代ディスプレイや車載分野へ展開しております。今後「ミクロパール AU®」は、さらに品質レベル向上に取り組み、ディスプレイ分野、車載分野以外に半導体分野など、さまざまな分野に拡大を図る方針です。